YouTube-канал Geekerwan представил детальный обзор чипсета Xiaomi XRing O1, который дебютировал в смартфоне Xiaomi 15S Pro. Основной акцент сделан на "бэкэнд-проектировании", что определяет энергоэффективность и производительность чипа. XRing O1 включает процессор обработки изображений (ISP) и ИИ-сопроцессор (NPU), разработанные Xiaomi. Площадь чипа составляет 109 кв. мм, что сопоставимо с Apple A18 Pro, но меньше, чем у Snapdragon 8 Elite и MediaTek Dimensity 9400. Отсутствие модема в составе чипа объясняет его компактность. В составе чипа выделяются два мощных ядра X925, шесть ядер A725 и два ядра A520, а также 16 МБ кэша L3. Графический процессор G925 занимает почти треть кристалла. В XRing O1 отсутствует кэш SLC, что влияет на его производительность. Тесты показали, что энергоэффективность XRing O1 сопоставима с Snapdragon 8 Elite и Apple A18 Pro, но максимальная мощность ниже. В тесте 3DMark графика XRing O1 показала высокое энергопотребление, что связано с отсутствием SLC. Планировщик задач XRing O1 использует ядра A725 для основной работы, а ядра X925 задействуются только при пиковых нагрузках. Отсутствие модема увеличивает фоновое энергопотребление, что влияет на время работы смартфона. Xiaomi работает над собственными модемами, включая 4G-модем в чипе XRing T1, но разработка 5G-модема остаётся сложной задачей. Видео