Honor Magic V4 будет представлен в Китае в конце мая или начале июня 2025 года, согласно новой утечке от техноблогера Fixed Focus Digital на Weibo. Хотя конкретные детали о характеристиках устройства остаются скудными, предположения говорят о том, что Honor может сосредоточиться на дальнейшем совершенствовании тонкого дизайна, характерного для его предшественника, Magic V3. Honor Magic V3, на данный момент один из самых тонких телефонов-раскладушек на рынке, имеет толщину 9,2 мм в сложенном состоянии и 4,3 мм в разложенном. Согласно другим источникам, таких как Smart Pikachu, Magic V4 может быть оснащен чипсетом Snapdragon 8 Elite и аккумулятором емкостью 6 000 мАч. Помимо Magic V4, в первой половине 2025 года в Китае ожидается дебют Magic V Flip 2. Более подробная информация о Magic V4 будет появляться по мере приближения даты запуска.