Ближе к 2028 году 2-нм мощности TSMC увеличатся до 200 тысяч пластин в месяц

Массовое производство полупроводниковой продукции по 2-нм технологическому процессу TSMC начнётся во второй половине текущего года. Изначально производство будет ограничено 40 тысячами кремниевых пластин в месяц, но со временем будет налаживаться и расширяться, чтобы удовлетворять постоянно растущий спрос со стороны ключевых партнёров.

Новые сведения от UDN гласят, что компания будет постепенно увеличивать количество производимых в месяц пластин: сначала их количество будет ограничиваться 40 тысячами, в следующем году произойдёт увеличение до 100 тысяч, а ближе к 2028 году производство может достигнуть 200 тысяч пластин в месяц, что должно сделать 2-нм норму крупнейшей по объёму среди всех техпроцессов тоньше 7-нм.


Стоит отметить, что увеличение производства будет зависеть от спроса со стороны партнёров, таких как AMD, Apple, NVIDIA, Intel и других. Если они будут постоянно требовать выполнения всё большего количества заказов на свои процессоры и ускорители, то TSMC будет только рада. С другой стороны, в любой момент спрос может снизиться, из-за чего с расширением придётся повременить.